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                  康強、金瑞泓和江豐獲評“2018年中國半導體材料十強企業”稱號
                  信息來源:協會秘書處 發布日期:2019-05-18 閱讀次數:282
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                            5月17日,以“創新協作、世界同‘芯’”為主題的2019年世界半導體大會高峰論壇在南京召開。會上,中國半導體行業協會發布“2018年度中國十大(強)半導體企業”的名單。

                            其中,半導體材料十強企業為康強電子、金瑞泓、深南電路、國盛電子、新傲科技、有研半導體、中國船舶重工、北京達博有色金屬焊料有限責任公司、江豐電子、有研億金。

                            康強電子、金瑞泓和江豐電子都是我協會副會長單位,此次能占據十強名單中近三分之一,凸顯了寧波電子信息產業在中國半導體材料產業的優勢地位。

                            特此祝賀!

                           

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